在表面贴装技术（SMT）的工艺流程中，各种微小精密的电子元器件，像贴片式的晶体管、集成电路芯片、陶瓷电容、贴片电阻等，需要准确无误地固定在印制
电路板（
PCB）对应的焊盘位置上。SMT
回流焊就能很好地完成这一任务，它通过精准控制温度等条件，促使锡膏熔化并凝固，从而在元器件引脚与 PCB
焊盘之间构建起稳固且良好的电气连接与机械连接，为整个电子产品的电路正常导通和稳定运行打下坚实基础。
例如，在智能手机生产过程中，主
板上数以百计的微小贴片元器件，都是依靠回流焊工艺来完成焊接，保障手机各功能模块正常协作。
回流焊工艺非常契合大规模、自动化的生产模式。在电子制造工厂中，PCB 板可以放置在回流焊设备的传送带上，按照既定程序依次有序地通过各个温区进行焊接操作，整个过程无需人工逐个进行焊接干预。
相较于传统手工焊接，它极大地加快了焊接速度，能够在短时间内完成大量 PCB 板的焊接工作，比如一个中型电子厂，采用回流焊设备后，原本一天手工焊接只能完成几十块 PCB 板，使用回流焊设备后每天能处理数千块，满足了现代电子产品快速推向市场的产量需求。
回流焊设备能够精确调控焊接过程中的关键参数，像不同阶段的温度、在各温区停留的时间以及冷却的速度等。这使得每一次焊接操作，无论对于同一批次还是不同批次的产品，都能保证在高度一致的理想条件下开展，让焊接质量始终保持稳定。
例如在生产电脑主板时，稳定的回流焊工艺确保了各个焊点的质量均匀，不会出现有的焊点牢固、有的焊点虚焊的情况，从而降低了因焊接问题导致的产品不良率，提高了产品整体的可靠性和耐用性。
回流焊设备内部通常划分成多个温区，主要包含预热区、保温区、回流区以及冷却区这几个关键部分，它们共同塑造出一条完整的温度曲线，而每个温区都有着不可或缺的功能。
预热区：其作用是逐步且温和地提升 PCB
板以及贴装在上面的元器件的温度。这是因为如果一开始就采用高温，由于元器件和 PCB 板各部分热膨胀系数不同，容易产生热应力，导致 PCB
板变形或者元器件受损。通过预热，能让它们慢慢适应后续更高温度的环境，同时也有助于激活锡膏中的助焊剂成分，使其更好地发挥去除氧化物、改善焊接润湿性的作用。一般来说，预热区的温度会从室温逐渐上升到大概
150℃左右，升温速率控制在每秒 1 - 3℃左右。
保温区：当经过预热区后，PCB 板进入保温区，这里温度基本维持在一个相对稳定的区间，通常在 150℃ -
180℃之间。在这个温区，锡膏中的助焊剂能够充分地发挥作用，进一步去除焊接表面的氧化物，并且使锡膏中的焊锡颗粒均匀受热，为即将到来的回流焊接做好充分准备，保证后续熔化过程更加均匀顺畅。
回流区：这是整个温度曲线中的核心区域，温度会快速攀升，一般能达到锡膏中焊锡的熔点之上，像常见的无铅锡膏，回流区温度可能会达到
217℃左右（不同配方的锡膏熔点会有差异）。在这个高温环境下，锡膏完全熔化，在液态状态下依靠表面张力、重力等作用，充分填充元器件引脚与 PCB
焊盘之间的间隙，形成良好的焊点形状，实现可靠的焊接连接。
冷却区：完成回流焊接后，PCB
板需要快速冷却下来，冷却区的任务就是通过风冷、水冷等冷却方式，促使焊点快速凝固，使焊锡从液态变回固态，固定住元器件与 PCB
板的连接状态。合理的冷却速率很关键，如果冷却过慢，可能会导致焊点结晶粗大，影响焊点的机械性能和电气性能；而冷却过快，又容易产生热应力，使焊点出现裂纹等缺陷。一般冷却速率控制在每秒
3 - 6℃左右。
在整个回流焊过程中，预先涂覆在 PCB 焊盘上的锡膏扮演着关键角色。一开始，锡膏处于膏状，包含了焊锡颗粒、助焊剂以及其他添加剂等成分。
在预热区，助焊剂开始被激活，随着温度升高逐步去除焊接表面的一些轻微氧化物，并改善焊接面的润湿性。进入回流区时，焊锡颗粒在高温作用下熔化汇聚成液态，此时液态焊锡在元器件引脚和焊盘之间流动、填充，形成牢固的连接。最后到冷却区，液态焊锡凝固，将元器件牢牢固定在
PCB 板上，最终完成整个焊接过程。
总之，SMT 回流焊凭借其独特的作用和科学合理的工作原理，成为现代电子制造行业中不可或缺的关键工艺，有力地推动了电子产品高质量、高效率生产的发展进程。
